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北京芯驰半导体科技股份有限公司简介：芯驰科技成立于2018年，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一 赋车以魂”。
芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。
在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。
资本层面，芯驰已获得上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿、张江高科、创徒资本、兰璞资本等基金的投资。
目前，芯驰全系列产品已完成超百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
| 人员规模 | 100-499人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 车规芯片，芯驰全场景座舱处理器X9SP，舱之芯X9系列处理器，网之芯G9系列处理器，驾之芯V9系列处理器，控之芯E3 MCU | |||||||||||
| 法定代表人 | 张强 | 注册资本 | 980.82万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 813.1434万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91320191MA1WRJ1033 | 成立时间 | 2018-06-26 |
| 注册号 | 320191000164650 | 纳税人识别号 | 91320191MA1WRJ1033 |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA1WRJ10-3 |
| 核准日期 | 2023-12-12 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 北京市 | 登记机关 | 北京经济技术开发区市场监督管理局 |
| 曾用名 | 南京芯驰半导体科技有限公司;南京芯驰半导体科技股份有限公司; | 英文名 | Nanjing Semidrive Technology Corporation |
| 人员规模 | 100-499人 | 营业期限 | 2018-06-26至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院5号楼5层505室 |
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