罗姆宣布其PMIC被Telechips用于下一代驾驶舱参考设计

盖世汽车讯 12月12日，半导体制造商罗姆（ROHM）宣布其PMIC已被韩国汽车应用无晶圆厂半导体制造商Telechips用于其...[详细]

刘丽婷 2024-12-16 11:13:29

罗姆与台积电达成GaN技术战略合作 针对汽车领域

盖世汽车讯 12月10日，半导体制造商罗姆（ROHM）宣布与台积电（TSMC）已就电动汽车应用的氮化镓（GaN）功率器件的...[详细]

刘丽婷 2024-12-12 11:16:01

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货。...[详细]

忻文 2024-11-28 15:00:16

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd...[详细]

忻文 2024-11-26 16:13:43

电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立...[详细]

忻文 2024-10-22 17:40:04

电装与罗姆就半导体领域建立战略合作

盖世汽车讯 据外媒报道，电装株式会社（DENSO CORPORATION）和半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，两家公司已同意开始...[详细]

刘丽婷 2024-10-12 11:37:35

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议——通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新

长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动...[详细]

忻文 2024-10-10 15:00:00

罗姆推出新型N沟道MOSFET 在汽车应用中提供高安装可靠性

盖世汽车讯 9月19日，半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）宣布推出N沟道MOSFET - RF9x120BKFRA / RQ3xxx0BxFR...[详细]

刘丽婷 2024-09-23 11:40:36

新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”丨罗姆确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”申报领域丨动力总成及充换电独特优势：TRCDRIVE pack是牵引逆变器驱动用SiC封装型模块的专用商标，标有该商标的产品利用ROHM自有的结构，更大程度地扩大了散热...[详细]

罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车...[详细]

忻文 2024-09-05 15:00:00