罗姆携运算放大器“BD8758xYx-C”确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术丨运算放大器“BD8758x...[详细]
盖世汽车讯 8月16日,半导体制造商罗姆(ROHM Semiconductor)发布了轨到轨输入/输出高速CMOS运算放大器BD8758xY...[详细]
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出小型高效的肖特基势垒二极管(以下简称SBD※1)“RBR系列...[详细]
中国领先汽车制造商吉利汽车集团(以下简称“吉利”)与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团(以下简称“罗姆”)...[详细]
盖世汽车讯 7月19日,半导体制造商罗姆(ROHM)宣布推出集成650V耐压、内置SiC肖特基势垒二极管的Hybrid IGBT(混...[详细]
6月29日—30日,由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会” 隆重召开。本次会议主要围绕中国车企缺芯现状、...[详细]
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载引擎控制单元和FA设备的异常检测系统等需要在恶劣环境下...[详细]
日前,针对于摄像头解决方案和车载摄像头模组的电源管理,半导体制造商罗姆ROHM分别推出SerDes IC“BU18xMxx-C”...[详细]
“CSL1104WB”实现了以往很难实现的2.0cd高发光强度的白色LED。以1608尺寸实现了与当前主流的普通产品3528尺寸(3.5mm × 2.8mm = 9.8mm2)同等的发光强度,使安装面积减少了87%。...[详细]
TDK计划投入超过50.1亿美元,以提高电池和其他清洁能源领域产品的产量;罗姆则将把用于电动汽车的下一代芯片的产能提高5倍。...[详细]
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