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所在地:北京市 注册资金:28800万人民币 成立时间:2004-12-28
主营产品:车载SoC芯片
配套客户:保密
所在地:北京市 注册资金:1500万美元 成立时间:2001-08-09
主营产品:处理器,无线芯片平台,调制解调器-射频系统,座舱平台,车载通讯模块,Snapdragon Ride平台,第三代骁龙座舱平台,封测,软件算法,计算机CPU,视觉算法,主控芯片SoC,Snapdragon Ride Flex SoC,第四代骁龙座舱平台
配套客户:奇瑞
所在地:北京市 注册资金:7500万人民币 成立时间:2019-05-30
主营产品:车载SoC芯片
配套客户:保密
所在地:北京市 注册资金:7464.88万人民币 成立时间:2012-07-03
主营产品:车载通信射频前端(可用于汽车前装市场中的TBOX、NAD等通信模块)
配套客户:
所在地:北京市 注册资金:6000万人民币 成立时间:2022-04-25
主营产品:先进制程SoC芯片
配套客户:
所在地:北京市 注册资金:5000万人民币 成立时间:2022-01-07
主营产品:车载SoC芯片
配套客户:保密
所在地:北京市 注册资金:3587.50万人民币 成立时间:2016-04-14
主营产品:车载SoC芯片
配套客户:保密
所在地:北京市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2008-09-28
主营产品:晶体晶振,电阻,电感,电容,钽电容,高分子电容,电位器,高温军工器件,MCU,SOC,IGBT,芯片,天线,传感器,国产化芯片,电子元器件,油泵控制器等
配套客户:北京新能源汽车,福田汽车,吉利汽车,江淮汽车,万向A123,众泰汽车,长安,奇瑞
所在地:北京市 注册资金:1418.68万人民币 成立时间:2007-03-13
主营产品:车载SoC芯片
配套客户:保密
所在地:北京市 注册资金:1400万人民币 成立时间:2009-09-15
主营产品:车载SoC芯片
配套客户:保密
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