所在地：重庆市 注册资金：146272万人民币 成立时间：2014-06-13

主营产品：硅片，超硅半导体，半导体材料

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：134615万人民币 成立时间：2010-03-29

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2018-10-17

主营产品：晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：37900万人民币 成立时间：2016-04-22

主营产品：半导体设计，晶圆制造，封装测试功率半导体器件（含功率MOSFET，IGBT和功率集成电路产品）

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：4000万美元 成立时间：2018-09-25

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路的封装

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2015-12-11

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2015-12-11

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：9599.17万人民币 成立时间：1999-04-28

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：5160万人民币 成立时间：2019-04-26

主营产品：晶圆测试，成品测试和模块测试服务

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：2500万人民币 成立时间：2018-03-29

主营产品：IGBT，晶圆

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：1680万人民币 成立时间：2010-05-27

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：1000万人民币 成立时间：2017-09-01

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：500万人民币 成立时间：2017-05-22

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：重庆市 注册资金：500万人民币 成立时间：2019-04-23

主营产品：晶圆

配套客户：保密