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所在地:浙江省金华市 注册资金:380450万人民币 成立时间:2014-12-29
主营产品:IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),Diode芯片/二极管,陶瓷绝缘材料(氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)),封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:浙江省金华市 注册资金:25000万人民币 成立时间:2019-04-17
主营产品:晶圆
配套客户:
所在地:- 注册资金:1000万人民币 成立时间:2017-09-01
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:浙江省金华市 注册资金:827.68万人民币 成立时间:2003-12-05
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:- 注册资金:500万人民币 成立时间:2017-05-22
主营产品:晶圆
配套客户:保密
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