所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万美元 成立时间：1995-08-31

主营产品：晶圆针测，封装，测试，预烧至成品

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：江苏省扬州市 注册资金：58200万人民币 成立时间：2009-02-19

主营产品：散热基板（铜基板），封装测试，晶圆，芯片设计，四元LED（发光二极管）芯片

配套客户：

所在地：江苏省徐州市 注册资金：57875万人民币 成立时间：2018-04-26

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：54617.56万人民币 成立时间：2002-09-30

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路的挑选分类，研磨和切割。

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7470万美元 成立时间：2002-11-25

主营产品：二极管式整流器，封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省宿迁市 注册资金：50000万人民币 成立时间：2019-12-10

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：7000万美元 成立时间：2008-06-25

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：40900.98万人民币 成立时间：2015-12-25

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：36600万人民币 成立时间：2018-02-05

主营产品：8英寸晶圆，面板驱动IC（DDI），电源管理IC（PMIC），CMOS影像感测器（CIS）

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：5000万美元 成立时间：2017-08-01

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省扬州市 注册资金：5000万美元 成立时间：-

主营产品：晶圆，半导体，机体电路，分离元器件

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：4867.24万美元 成立时间：2001-05-14

主营产品：封装测试，晶圆，半导体封装

配套客户：

所在地：江苏省常州市 注册资金：33200万人民币 成立时间：2017-04-10

主营产品：滤光片，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省镇江市 注册资金：31600万人民币 成立时间：2016-04-07

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：30489万人民币 成立时间：1993-03-27

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省常州市 注册资金：30000万人民币 成立时间：2022-06-21

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：4175万美元 成立时间：2002-03-26

主营产品：封装测试，晶圆，半导体组件的设计和组装

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：29000万人民币 成立时间：1994-12-28

主营产品：动态随机存储器，固态硬盘，嵌入式存储器，多制层封装芯片，Exynos 处理器，ISOCELL 图像传感器，安全解决方案，显示集成电路，电源集成电路，晶圆代工

配套客户：高通，三星等