所在地:江苏省南京市 注册资金:287053.36万人民币 成立时间:2018-09-17
主营产品:封装测试,晶圆,主控芯片,半导体集成电路的封装的设计和制造
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:80000万人民币 成立时间:2019-11-29
主营产品:IGBT,散热基板(铜基板),封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:77690.91万人民币 成立时间:2020-09-11
主营产品:芯片测试,芯片设计,晶圆凸块封装,球栅阵列封装等
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:20779.29万人民币 成立时间:2003-10-27
主营产品:IGBT,晶圆
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:20000万人民币 成立时间:2012-11-15
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:2000万美元 成立时间:2016-12-15
主营产品:晶圆
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:5138.04万人民币 成立时间:2018-11-29
主营产品:晶圆
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:2000万人民币 成立时间:2015-08-10
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:1417.17万人民币 成立时间:2012-08-24
主营产品:磁敏材料,晶圆,霍尔芯片,电流传感器
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:1050万人民币 成立时间:2011-03-20
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2018-04-19
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2020-05-25
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:- 注册资金:1000万人民币 成立时间:2017-09-01
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2014-05-14
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:556万人民币 成立时间:2006-08-11
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:500万人民币 成立时间:2018-01-09
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:500万人民币 成立时间:2015-12-23
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:- 注册资金:500万人民币 成立时间:2017-05-22
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:500万人民币 成立时间:2011-02-17
主营产品:晶圆
配套客户:保密