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高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:480000万美元 成立时间:2013-07-12

主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计,集成电路的制造

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录1年

所在地:北京市 注册资金:100000万美元 成立时间:2002-07-25

主营产品:IGBT,IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),车载CMOS芯片,封装测试,晶圆,芯片设计

配套客户:

高新技术企业 国营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:119910.41万人民币 成立时间:1987-10-06

主营产品:封装测试,晶圆,半导体芯片的设计和制造。

配套客户:

高新技术企业 合资企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:106047.79万人民币 成立时间:2001-06-21

主营产品:IGBT,晶圆

配套客户:

高新技术企业 合资企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:88542.68万人民币 成立时间:1998-09-25

主营产品:晶圆,砷化镓,磷化铟和锗材料晶片的设计和生产

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:50600万人民币 成立时间:2006-09-12

主营产品:晶圆,碳化硅晶片的设计和生产,碳化硅全桥模块(SiC)

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:26835万人民币 成立时间:2006-07-07

主营产品:晶圆

配套客户:

D轮 高新技术企业 民营企业 收录7年

所在地:北京市 注册资金:21301.70万人民币 成立时间:2011-04-21

主营产品:半导体功率器件,碳化硅(SiC)功率器件,4寸和6寸碳化硅半导体工艺晶圆,碳化硅肖特基二极管,碳化硅MOSFET和碳化硅模块,封装,碳化硅,SiC

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:北京市 注册资金:9610万人民币 成立时间:2007-10-17

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:北京市 注册资金:5800万人民币 成立时间:2021-11-11

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:4500万人民币 成立时间:2019-03-15

主营产品:SPI NOR Flash:封装品,晶圆裸片EEPROM:封装品,晶圆裸片NFC Reader:NFC安全控制器,NFC控制器(CLF)扫码引擎:扫码芯片,扫码模组

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:3675万人民币 成立时间:1995-11-21

主营产品:封装测试,晶圆

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:1000万人民币 成立时间:2017-09-01

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:1000万人民币 成立时间:-

主营产品:晶圆,半导体器件,单晶粒减薄背面

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:北京市 注册资金:104万美元 成立时间:2008-03-20

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:500万人民币 成立时间:2017-05-22

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:北京市 注册资金:16万人民币 成立时间:2017-09-30

主营产品:晶圆制造工艺,集成电路及半导体技术

配套客户:


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