所在地：福建省泉州市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2017-12-22

主营产品：晶圆，LED发光二极管外延片，芯片，封装的设计和制造

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：470000万人民币 成立时间：2015-10-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：浙江省宁波市 注册资金：442869.57万人民币 成立时间：2016-10-14

主营产品：封装测试，晶圆，驱动芯片，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省徐州市 注册资金：421000万人民币 成立时间：2017-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：52827.61万美元 成立时间：2019-06-17

主营产品：晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：浙江省金华市 注册资金：380450万人民币 成立时间：2014-12-29

主营产品：IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），Diode芯片/二极管，陶瓷绝缘材料（氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）），封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：陕西省榆林市 注册资金：49800万美元 成立时间：2014-07-24

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江西省新余市 注册资金：48997.5万美元 成立时间：2007-07-12

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：四川省成都市 注册资金：43400万美元 成立时间：2003-09-19

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：314529.35万人民币 成立时间：2001-11-23

主营产品：晶圆，芯片设计，半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：300000万人民币 成立时间：2014-04-08

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管外延片，芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：安徽省芜湖市 注册资金：298000万人民币 成立时间：2010-01-07

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管外延片，芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：40000万美元 成立时间：2010-07-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省南京市 注册资金：287053.36万人民币 成立时间：2018-09-17

主营产品：封装测试，晶圆，主控芯片，半导体集成电路的封装的设计和制造

配套客户：

所在地：江西省南昌市 注册资金：251275.68万人民币 成立时间：2014-03-31

主营产品：封装测试，晶圆，生物识别模组及光电传感模组的设计与制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：248026万人民币 成立时间：2015-12-09

主营产品：半导体硅片，集成电路，半导体材料

配套客户：上海新昇、Okmetic、新傲科技

所在地：上海市 注册资金：246884.36万人民币 成立时间：2002-06-07

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：四川省成都市 注册资金：240000万人民币 成立时间：2020-12-03

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：238000万人民币 成立时间：2014-06-04

主营产品：晶圆

配套客户：