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四川遂宁市利普芯微电子有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地：四川省遂宁市 注册资金：24256.09万人民币 成立时间：2015-04-08

主营产品：DDIC，PMIC，处理器，信号链及功率器件，集成电路，功率器件研发设计和封装测试

配套客户：

四川明泰微电子科技股份有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：四川省遂宁市 注册资金：5600.06万人民币 成立时间：2010-08-27

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

四川上特科技有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：四川省遂宁市 注册资金：5263.16万人民币 成立时间：2014-05-26

主营产品：封装测试，晶圆

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四川金湾电子有限责任公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：四川省遂宁市 注册资金：5000万人民币 成立时间：2007-06-19

主营产品：封装测试，半导体引线框架的制造

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四川蓝彩电子科技有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：四川省遂宁市 注册资金：3800万人民币 成立时间：2010-12-29

主营产品：封装测试，三极管的制造

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四川立泰电子有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：四川省遂宁市 注册资金：2100万人民币 成立时间：2007-01-24

主营产品：封装测试

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产品实例

封装测试是指在芯片制造过程中，将芯片封装到最终的封装中后进行的一系列测试。封装是将芯片封装在保护性外壳中，以保护芯片免受环境因素的影响，同时提供电连接，方便芯片与其他电子元器件或电路板的连接。封装测试的目的是确保封装过程不会引入任何对芯片性能有负面影响的问题，并验证封装后的芯片仍然满足设计规格。这些测试通常包括以下方面：①电性能测试： 测量封装后的芯片的电气特性，例如电压、电流、功耗等，以确保它们在正常操作时符合规格。②温度测试： 测试芯片在不同温度条件下的性能。温度变化可能影响芯片的工作稳定性和性能。

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