所在地:山东省济南市 注册资金:500000万人民币 成立时间:2018-12-26
主营产品:掩膜版,封装测试
配套客户:保密
所在地:山东省威海市 注册资金:17220万美元 成立时间:2001-12-27
主营产品:封装测试,半导体封装件的设计和制造
配套客户:
所在地:山东省德州市 注册资金:10000万美元 成立时间:2019-07-25
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
所在地:山东省青岛市 注册资金:50800万人民币 成立时间:2020-07-02
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
所在地:山东省青岛市 注册资金:50000万人民币 成立时间:2001-05-29
主营产品:芯片设计,产品封装测试到系统应用等产业链关键环节(MEMS芯片,ASIC芯片,智能语音处理芯片,以及基于MEMS技术的声学传感器及模组,声学传感器阵列,气压传感器,组合传感器,智能传感器及微系统模组等)
配套客户:
所在地:山东省青岛市 注册资金:40000万人民币 成立时间:2018-03-09
主营产品:封装测试,晶圆,半导体封测的制造
配套客户:
所在地:山东省潍坊市 注册资金:20870.35万人民币 成立时间:2004-09-18
主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:山东省潍坊市 注册资金:20327万人民币 成立时间:2013-05-31
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:山东省济南市 注册资金:20000万人民币 成立时间:2018-11-08
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
所在地:山东省泰安市 注册资金:17522.34万人民币 成立时间:2014-05-16
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:山东省威海市 注册资金:2200万美元 成立时间:2010-08-10
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:山东省青岛市 注册资金:15803.64万人民币 成立时间:2001-08-14
主营产品:封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:山东省青岛市 注册资金:13000万人民币 成立时间:2014-05-12
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:山东省潍坊市 注册资金:11047.69万人民币 成立时间:2014-05-26
主营产品:Diode芯片/二极管,封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:山东省淄博市 注册资金:10672万人民币 成立时间:2010-07-09
主营产品:封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:山东省枣庄市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2018-09-28
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:山东省济宁市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2014-06-13
主营产品:封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:山东省威海市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2018-07-02
主营产品:镜头模组封装,封装测试
配套客户:
所在地:山东省潍坊市 注册资金:8200万人民币 成立时间:2010-10-12
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:山东省济南市 注册资金:7000万人民币 成立时间:2008-05-29
主营产品:主控板,封装测试,主控芯片
配套客户: