所在地:江苏省苏州市 注册资金:184017.80万人民币 成立时间:2008-06-10
主营产品:封装测试,晶圆,晶圆级芯片的封装设计和制造
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:18800万美元 成立时间:2005-06-10
主营产品:封装测试,集成电路板及印刷电路板的制造
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:13338万美元 成立时间:2004-03-26
主营产品:封装测试,晶圆,集成电路(封装)的制造
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:12414万美元 成立时间:2001-02-27
主营产品:封装测试,设计及制造发光二极管
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:80788.66万人民币 成立时间:1990-11-12
主营产品:半导体分立器件中的硅二极管:TVS二极管,稳压二极管,肖特基二极管,超快恢复二极管,双向触发二极管,整流器和IC封装测试,二极管,整流桥,快恢复二极管,TVS二极管,开关二极管,整流二极管,稳压二极管,贴片二极管,肖特基二极管
配套客户:SONY,TOSHIBA,PANASONIC,NATIONAL,FUJI等
所在地:江苏省苏州市 注册资金:54617.56万人民币 成立时间:2002-09-30
主营产品:封装测试,晶圆,集成电路的挑选分类,研磨和切割。
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:54475.76万人民币 成立时间:2010-04-08
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:53334.80万人民币 成立时间:2005-12-08
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省苏州市 注册资金:6670万美元 成立时间:2005-03-18
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省苏州市 注册资金:36000万人民币 成立时间:2005-01-31
主营产品:封装测试,芯片设计,主控芯片
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:4867.24万美元 成立时间:2001-05-14
主营产品:封装测试,晶圆,半导体封装
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:4740万美元 成立时间:2003-12-09
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省苏州市 注册资金:4175万美元 成立时间:2002-03-26
主营产品:封装测试,晶圆,半导体组件的设计和组装
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:28000万人民币 成立时间:2009-08-24
主营产品:封装测试,驱动芯片
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:3740万美元 成立时间:2002-11-27
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:25483万人民币 成立时间:2010-07-06
主营产品:封装测试,晶圆,半导体的设计和生产
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:3400万美元 成立时间:2018-03-21
主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:24500万人民币 成立时间:2021-05-26
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省苏州市 注册资金:3200万美元 成立时间:2000-02-01
主营产品:封装测试,晶片(贴片)电阻和晶片(贴片)二极管的设计和生产
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:3000万美元 成立时间:2010-06-30
主营产品:封装测试
配套客户: