所在地:江苏省无锡市 注册资金:5250万人民币 成立时间:2009-07-27
主营产品:封装测试,晶圆,驱动芯片,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:4300万人民币 成立时间:2001-11-30
主营产品:封装测试,晶圆,半导体组件的制造与设计
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:4000万人民币 成立时间:2004-08-30
主营产品:封装测试,晶圆,半导体组件的制造与设计
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2011-07-28
主营产品:IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2014-08-19
主营产品:SJ MOSFET,DT MOSFET,HV VDMOS,IGBT,IGTO,Half Bridge Gate,Driver,MCU等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品,集成电路的设计研发,芯片加工,封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:2800万人民币 成立时间:2009-07-23
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:2339.28万人民币 成立时间:2000-10-25
主营产品:封装测试,集成电路的设计和生产
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:2225万人民币 成立时间:2014-12-22
主营产品:IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),封装测试,驱动芯片
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:2000万人民币 成立时间:2020-12-25
主营产品:封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:2000万人民币 成立时间:1996-12-02
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1604.28万人民币 成立时间:2020-10-09
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1579.69万人民币 成立时间:1994-10-10
主营产品:PCBA板,封装测试, 电路板的贴装生产
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1547.62万人民币 成立时间:1999-05-13
主营产品:IGBT,DBC/DCB基板,散热基板(铜基板),陶瓷绝缘材料(氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)),封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1500万人民币 成立时间:2020-10-13
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1200万人民币 成立时间:2018-12-25
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:155.354251万美元 成立时间:2001-06-08
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2012-11-21
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2011-06-08
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2022-09-30
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省无锡市 注册资金:1000万人民币 成立时间:1979-11-20
主营产品:封装测试
配套客户: