所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：210619万人民币 成立时间：1993-07-26

主营产品：半导体，DRAM，封装，封装测试，模组装配和模组测试等

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：19767万美元 成立时间：2003-10-30

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片凸块封装及3D封装测试制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：13980万欧元 成立时间：2000-09-21

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7470万美元 成立时间：2002-11-25

主营产品：二极管式整流器，封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：40000万人民币 成立时间：2003-12-23

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：4870万美元 成立时间：2007-04-06

主营产品：封装测试，导电高分子固态电容器之设计与制造。

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：32500万人民币 成立时间：2015-09-29

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：22800万人民币 成立时间：1998-02-26

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：2800万美元 成立时间：1998-04-29

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：19501.68万人民币 成立时间：2002-02-26

主营产品：PCBA板，封装测试，驱动芯片，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：18000万人民币 成立时间：2015-01-29

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：17500万人民币 成立时间：2009-11-10

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：17000万人民币 成立时间：2013-03-12

主营产品：封装测试，车灯驱动芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：10490.64万人民币 成立时间：2002-07-30

主营产品：封装测试，晶圆，半导体分立器件芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2011-07-14

主营产品：IGBT，封装测试，晶圆，驱动芯片

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7095万人民币 成立时间：2001-12-10

主营产品：QFN，DFN，SOP8，ESOP8，SOT-223，SOT23-3L/5L/6L，SOT89-3L/5L，TO-252，TO-92/92L/92S，以及应用于硅麦克风，压力，红外温度，气体，光学，心率等MEMS传感器产品的封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7000万人民币 成立时间：2008-02-18

主营产品：封装测试

配套客户：