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台积电（南京）有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地：江苏省南京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2016-05-16

主营产品：掩膜版，封装测试

配套客户：保密

华天科技（南京）有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：287053.36万人民币 成立时间：2018-09-17

主营产品：封装测试，晶圆，主控芯片，半导体集成电路的封装的设计和制造

配套客户：

航天科工微系统技术有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：99250万人民币 成立时间：2018-11-13

主营产品：封装测试

配套客户：

南瑞联研半导体有限责任公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：80000万人民币 成立时间：2019-11-29

主营产品：IGBT，散热基板（铜基板），封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

中电国基南方集团有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：50000万人民币 成立时间：2018-05-09

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

英华达（南京）科技有限公司 复制
高新技术企业 外资独资 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：6800万美元 成立时间：2004-02-26

主营产品：封装测试

配套客户：

南京长青激光科技有限责任公司 复制
高新技术企业 合资企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：9500万人民币 成立时间：2010-05-14

主营产品：封装测试

配套客户：

南京国芯半导体有限公司 复制
高新技术企业 外资独资 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：1200万美元 成立时间：2004-04-28

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

桑德斯微电子器件（南京）有限公司 复制
高新技术企业 合资企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：5375.82万人民币 成立时间：1997-12-24

主营产品：封装测试，半导体分离器件的设计与制造

配套客户：

南京恒电电子有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：5000万人民币 成立时间：1998-10-07

主营产品：封装测试

配套客户：

江苏罗特能源科技有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：江苏省南京市 注册资金：2000万人民币 成立时间：2015-06-16

主营产品：封装测试

配套客户：

南京矽邦半导体有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地：江苏省南京市 注册资金：1050万人民币 成立时间：2014-08-08

主营产品：半导体封装测试服务提供商

配套客户：

南京创锐半导体有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地：江苏省南京市 注册资金：500万人民币 成立时间：2005-12-08

主营产品：封装测试

配套客户：保密

产品实例

封装测试是指在芯片制造过程中，将芯片封装到最终的封装中后进行的一系列测试。封装是将芯片封装在保护性外壳中，以保护芯片免受环境因素的影响，同时提供电连接，方便芯片与其他电子元器件或电路板的连接。封装测试的目的是确保封装过程不会引入任何对芯片性能有负面影响的问题，并验证封装后的芯片仍然满足设计规格。这些测试通常包括以下方面：①电性能测试： 测量封装后的芯片的电气特性，例如电压、电流、功耗等，以确保它们在正常操作时符合规格。②温度测试： 测试芯片在不同温度条件下的性能。温度变化可能影响芯片的工作稳定性和性能。

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