所在地：江苏省苏州市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2022-02-17

主营产品：1、热界面材料（导热硅脂、导热绝缘垫、单双导热凝胶、机硅导热灌封 ）2、防护材料（UV三防漆、纳米涂层有机硅三防漆）3、灌封粘接材料（聚氨酯灌封、环氧灌封、粘接材料、有机硅粘接、聚氨酯粘接、环氧树脂粘接、有机硅粘接）4、导电材料（导电胶、导电油墨、导电浆料、导电润滑）产品应用领域电动化（动力电池PACK和BMS、电驱动系统、逆变器DC-DC、车载电源、OBC、高压配电盒PDU ） 自动驾驶（摄像头、各种雷达、域控制器ADAS、T-BOX）智能座舱（信息娱乐系统、通讯模组）智能底盘（空气悬架、线控制动、EPS线控转向控制器）车身内外饰（隐藏式门把手、电动尾门、智能后视镜、车灯）

配套客户：台达，中国中车，京东方，晶端显示精密电，深圳海光，上海电气国轩，AO史密斯，西门子

所在地：- 注册资金：17000000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：330000万人民币 成立时间：2017-07-12

主营产品：高纯度湿电子化学品

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：314529.35万人民币 成立时间：2001-11-23

主营产品：晶圆，芯片设计，半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户：

所在地：- 注册资金：220000万人民币 成立时间：2007-03-09

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：213739.62万人民币 成立时间：2011-02-22

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：202734.94万人民币 成立时间：2006-06-30

主营产品：高纯度湿电子化学品

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：184017.80万人民币 成立时间：2008-06-10

主营产品：封装测试，晶圆，晶圆级芯片的封装设计和制造

配套客户：

所在地：- 注册资金：800000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：170000万人民币 成立时间：2011-07-04

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：150848.04万人民币 成立时间：2010-11-05

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：16124万美元 成立时间：2001-04-08

主营产品：单体（TFE／HFP／VdF），PTFE（聚四氟乙烯树脂），FKM（氟橡胶），FEP（熔融氟樹脂），新冷媒，防水防油剂，ZEFFLE，OPTOOL 等

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：98010万人民币 成立时间：2018-04-16

主营产品：IGBT芯片设计，制造，销售以及功率半导体晶圆代工

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：13338万美元 成立时间：2004-03-26

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路（封装）的制造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：95877.50万人民币 成立时间：2010-12-20

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：91618.15万人民币 成立时间：2006-08-01

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：85890.45万人民币 成立时间：2001-03-31

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：83378.83万人民币 成立时间：2017-07-21

主营产品：GaN-on-Si 晶圆

配套客户：

所在地：- 注册资金：83200万人民币 成立时间：2018-11-08

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：10000万美元 成立时间：2009-02-16

主营产品：晶体硅

配套客户：保密