所在地：江苏省苏州市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2022-02-17

主营产品：1、热界面材料（导热硅脂、导热绝缘垫、单双导热凝胶、机硅导热灌封 ）2、防护材料（UV三防漆、纳米涂层有机硅三防漆）3、灌封粘接材料（聚氨酯灌封、环氧灌封、粘接材料、有机硅粘接、聚氨酯粘接、环氧树脂粘接、有机硅粘接）4、导电材料（导电胶、导电油墨、导电浆料、导电润滑）产品应用领域电动化（动力电池PACK和BMS、电驱动系统、逆变器DC-DC、车载电源、OBC、高压配电盒PDU ） 自动驾驶（摄像头、各种雷达、域控制器ADAS、T-BOX）智能座舱（信息娱乐系统、通讯模组）智能底盘（空气悬架、线控制动、EPS线控转向控制器）车身内外饰（隐藏式门把手、电动尾门、智能后视镜、车灯）

配套客户：台达，中国中车，京东方，晶端显示精密电，深圳海光，上海电气国轩，AO史密斯，西门子

所在地：上海市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2005-7-29

主营产品：瓦克【wacker】硅胶（密封胶、灌封胶、导热胶等等）西卡【Sika】汽车电子胶（聚氨酯及环氧树脂类的灌封胶、结构胶等产品）Humiseal三防漆等等

配套客户：采埃孚，联合汽车电子，李尔汽车，禾赛科技，海康威视，华域视觉，德尔福，立讯，中汽创智，安费诺，佛吉亚，福瑞泰克

所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：17000000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1125655.37万人民币 成立时间：1996-04-09

主营产品：8+12寸芯片制造，晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：上海市 注册资金：347630万人民币 成立时间：1997-01-23

主营产品：高纯度湿电子化学品

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：330000万人民币 成立时间：2017-07-12

主营产品：高纯度湿电子化学品

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：40000万美元 成立时间：2010-07-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：36290.46万美元 成立时间：2005-07-20

主营产品：环糊精，半胱氨酸，可再分散乳胶粉，杂化材料，聚合物树脂，多晶硅，羟基酪醇，聚乙烯醇溶液，气相二氧化硅，硅烷及硅酸盐，有机硅树脂，硅橡胶

配套客户：大陆、博世、安波福等

所在地：上海市 注册资金：248026万人民币 成立时间：2015-12-09

主营产品：半导体硅片，集成电路，半导体材料

配套客户：上海新昇、Okmetic、新傲科技

所在地：上海市 注册资金：246884.36万人民币 成立时间：2002-06-07

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：238000万人民币 成立时间：2014-06-04

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：- 注册资金：220000万人民币 成立时间：2007-03-09

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：213739.62万人民币 成立时间：2011-02-22

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：210530万人民币 成立时间：1992-08-05

主营产品：甲醇，醋酸，一氧化碳，合成气和硫酸及空气分离产品

配套客户：郑州宇通，厦门金龙，扬州中集，沃尔沃，约翰迪尔，卡特比勒等

所在地：上海市 注册资金：3791956.2万日元 成立时间：1995-05-17

主营产品：晶体硅

配套客户：保密