所在地：福建省厦门市 注册资金：7690万人民币 成立时间：2013-07-18

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：7500万人民币 成立时间：2017-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，驱动芯片

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：6000万人民币 成立时间：2010-08-06

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：5827.34万人民币 成立时间：2015-02-17

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：福建省宁德市 注册资金：5200万人民币 成立时间：2010-06-30

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：5168万人民币 成立时间：2010-06-02

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：5000万人民币 成立时间：2017-03-28

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：福建省漳州市 注册资金：3300万人民币 成立时间：2012-04-16

主营产品：封装测试，柔性线路板的制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：3000万人民币 成立时间：2009-01-15

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省福州市 注册资金：2020万人民币 成立时间：2005-01-18

主营产品：封装测试，半导体的生产

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：2000万人民币 成立时间：2008-07-28

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1880.82万人民币 成立时间：2018-07-03

主营产品：晶圆级三维封装(WLP)，晶圆级扇出型封装(FO)，系统级封装(SiP)及模块(Module)，IPD无源器件制造，高密度2.5D转接板（基于TGV技术），高精度天线制造

配套客户：

所在地：福建省南平市 注册资金：1742万人民币 成立时间：2002-12-06

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1700万人民币 成立时间：2010-01-08

主营产品：芯片代理

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1604.55万人民币 成立时间：2012-06-20

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1600万人民币 成立时间：2002-03-20

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省福州市 注册资金：1480万人民币 成立时间：2001-01-18

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：160万美元 成立时间：1995-11-10

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省三明市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2013-10-17

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：福建省漳州市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2010-09-06

主营产品：封装测试

配套客户：