厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成,通过自主研发与持续创新,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等,已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队,突破了一系列核心关键技术,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
厦门云天半导体立足技术创新,以5G应用为突破口,以客户为中心,追求卓越,锐意进取,在新时代全球半导体产业竞争大格局下,抓住历史机遇,实现跨越式发展。
人员规模 | 100-499人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001, ISO14001, ISO45001 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 晶圆级三维封装(WLP),晶圆级扇出型封装(FO),系统级封装(SiP)及模块(Module),IPD无源器件制造,高密度2.5D转接板(基于TGV技术),高精度天线制造 | |||||||||||
法定代表人 | 于大全 | 注册资本 | 1880.82万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 1492.7136万人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2018-07-03 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91350200MA31UQM75B |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA31UQM7-5 |
核准日期 | 2023-07-19 | 所属行业 | 科技推广和应用服务业 |
所属地 | 福建省 | 登记机关 | 厦门市海沧区市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | 100-499人 | 营业期限 | 2018-07-03至9999-12-31 |
参保人数 | - | 注册地址 | 厦门市海沧区雍厝路109号5号楼 |