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所在地:福建省厦门市 注册资金:1880.82万人民币 成立时间:2018-07-03
主营产品:晶圆级三维封装(WLP),晶圆级扇出型封装(FO),系统级封装(SiP)及模块(Module),IPD无源器件制造,高密度2.5D转接板(基于TGV技术),高精度天线制造
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:1700万人民币 成立时间:2010-01-08
主营产品:芯片代理
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:1604.55万人民币 成立时间:2012-06-20
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:1600万人民币 成立时间:2002-03-20
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:160万美元 成立时间:1995-11-10
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:800万人民币 成立时间:1997-09-02
主营产品:可调式·碟片型·探棒式·保险丝等家电产品温控装置,亦可依客户要求提供温控元件半成品组装与代工
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:100万美元 成立时间:2002-09-30
主营产品:压控振荡器(VCO),三极管,可控硅,晶圆,封装测试
配套客户:
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