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高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:福建省厦门市 注册资金:1880.82万人民币 成立时间:2018-07-03

主营产品:晶圆级三维封装(WLP),晶圆级扇出型封装(FO),系统级封装(SiP)及模块(Module),IPD无源器件制造,高密度2.5D转接板(基于TGV技术),高精度天线制造

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:福建省厦门市 注册资金:1700万人民币 成立时间:2010-01-08

主营产品:芯片代理

配套客户:

高新技术企业 合资企业 收录2年

所在地:福建省厦门市 注册资金:1604.55万人民币 成立时间:2012-06-20

主营产品:封装测试,芯片设计

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:福建省厦门市 注册资金:1600万人民币 成立时间:2002-03-20

主营产品:封装测试

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录2年

所在地:福建省厦门市 注册资金:160万美元 成立时间:1995-11-10

主营产品:封装测试

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录2年

所在地:福建省厦门市 注册资金:800万人民币 成立时间:1997-09-02

主营产品:可调式·碟片型·探棒式·保险丝等家电产品温控装置,亦可依客户要求提供温控元件半成品组装与代工

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录2年

所在地:福建省厦门市 注册资金:100万美元 成立时间:2002-09-30

主营产品:压控振荡器(VCO),三极管,可控硅,晶圆,封装测试

配套客户:


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