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所在地:福建省福州市 注册资金:143700万人民币 成立时间:2011-03-07
主营产品:封装测试,晶圆,LED外延片,LED芯片的设计和制造
配套客户:
所在地:福建省福州市 注册资金:50000万人民币 成立时间:2012-09-28
主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:福建省福州市 注册资金:24830.13万人民币 成立时间:2004-02-16
主营产品:封装测试,车载用液晶显示模组的设计和制造
配套客户:
所在地:福建省福州市 注册资金:15000万人民币 成立时间:2011-05-30
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:福建省福州市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2012-05-23
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
所在地:福建省福州市 注册资金:2020万人民币 成立时间:2005-01-18
主营产品:封装测试,半导体的生产
配套客户:
所在地:福建省福州市 注册资金:1480万人民币 成立时间:2001-01-18
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:福建省福州市 注册资金:500万人民币 成立时间:2016-01-04
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
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