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所在地:浙江省金华市 注册资金:380450万人民币 成立时间:2014-12-29
主营产品:IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),Diode芯片/二极管,陶瓷绝缘材料(氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)),封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:浙江省金华市 注册资金:53200万人民币 成立时间:2020-03-24
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:浙江省金华市 注册资金:25000万人民币 成立时间:2010-04-23
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:浙江省金华市 注册资金:3000万人民币 成立时间:1999-07-23
主营产品:封装测试,摄像模组产品的设计和制造
配套客户:
所在地:浙江省金华市 注册资金:2000万人民币 成立时间:2018-04-10
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
所在地:浙江省金华市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2019-10-30
主营产品:封装测试
配套客户:保密
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