所在地:江苏省南京市 注册资金:100000万美元 成立时间:2016-05-16
主营产品:掩膜版,封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:287053.36万人民币 成立时间:2018-09-17
主营产品:封装测试,晶圆,主控芯片,半导体集成电路的封装的设计和制造
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:17400万美元 成立时间:2001-12-31
主营产品:液晶显示幕模块(TFT-LCD Module)专业代工厂
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:99250万人民币 成立时间:2018-11-13
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:80000万人民币 成立时间:2019-11-29
主营产品:IGBT,散热基板(铜基板),封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:50000万人民币 成立时间:2018-05-09
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:6800万美元 成立时间:2004-02-26
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:36000万人民币 成立时间:2017-03-17
主营产品:IGBT,coolmos,SiC等芯片产品及技术开发,IGBT模块设计,封装,测试代工
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:9500万人民币 成立时间:2010-05-14
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:1200万美元 成立时间:2004-04-28
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:5375.82万人民币 成立时间:1997-12-24
主营产品:封装测试,半导体分离器件的设计与制造
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:5000万人民币 成立时间:1998-10-07
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:2874.65万人民币 成立时间:2017-03-17
主营产品:功率半导体器件(IGBT,coolmos,SiC等芯片产品及技术开发,IGBT模块设计,封装,测试代工等)
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:2000万人民币 成立时间:2015-06-16
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:1050万人民币 成立时间:2014-08-08
主营产品:半导体封装测试服务提供商
配套客户:
所在地:江苏省南京市 注册资金:500万人民币 成立时间:2005-12-08
主营产品:封装测试
配套客户:保密
所在地:江苏省南京市 注册资金:500万人民币 成立时间:2023-05-16
主营产品:芯片设备,电池保护芯片,芯片代理
配套客户:保密