所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计，集成电路的制造

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2002-07-25

主营产品：IGBT，IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），车载CMOS芯片，封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：271742.81万人民币 成立时间：1989-04-01

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：119910.41万人民币 成立时间：1987-10-06

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的设计和制造。

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：65000万人民币 成立时间：1991-04-25

主营产品：OEM ODM一站式 PCB代工 PCBA设计

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：31600万人民币 成立时间：2008-10-07

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：4800万人民币 成立时间：2000-11-21

主营产品：PCB制板，SMT焊接，EMS代工

配套客户：中国恒天新能源汽车有限公司、长城汽车传动研究院、北京聚利科技有限公司、北京北大千方科技有限公司

所在地：北京市 注册资金：4200万人民币 成立时间：2008-01-10

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：3800万人民币 成立时间：2001-08-03

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：3675万人民币 成立时间：1995-11-21

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：543.48万人民币 成立时间：2016-04-21

主营产品：芯片设计，EDA开发，芯片生产运营，芯片封测

配套客户：