所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：702180万人民币 成立时间：2018-03-09

主营产品：MEMS麦克风，压力传感器，超声波传感器等，沟槽式MOSFET，分栅式MOSFET以及超结MOSFET，场截止型（Field Stop）IGBT，功率模块封装测试，大功率IGBT模块，MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装

配套客户：

所在地：甘肃省天水市 注册资金：320448.46万人民币 成立时间：2003-12-25

主营产品：半导体集成电路封装测试业务

配套客户：上汽大众，众泰，康迪，雷诺

所在地：四川省成都市 注册资金：43400万美元 成立时间：2003-09-19

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：湖南省长沙市 注册资金：200000万人民币 成立时间：2020-07-07

主营产品：全色系超高亮度LED外延片，芯片，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，微波通讯集成电路与功率器件，光通讯元器件，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：陕西省西安市 注册资金：26866.80万美元 成立时间：2006-05-31

主营产品：DRAM和闪存产品封装与测试，存储芯片

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：24881.587144万美元 成立时间：2001-12-29

主营产品：集成电路封装

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：170001万人民币 成立时间：2018-04-04

主营产品：芯片设备

配套客户：保密

所在地：河北省廊坊市 注册资金：135816.01万人民币 成立时间：2006-04-07

主营产品：背光模组（背光源），偏光片

配套客户：

所在地：广东省惠州市 注册资金：128054.98万人民币 成立时间：2004-07-15

主营产品：多层印刷电路板、PCBA，測試、組裝

配套客户：

所在地：广东省东莞市 注册资金：17400万美元 成立时间：2000-01-28

主营产品：双极性晶体管，二极管，ESD保护，TVS，信号调节，MOSFET，氮化镓场效应晶体管(GaN FET)，模拟和逻辑IC，铜夹片封装技术车规级Mosfet，AutoMos

配套客户：博世，大陆，德尔菲，联合电子

所在地：广东省东莞市 注册资金：16800万美元 成立时间：2019-11-21

主营产品：芯片设备，封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：115115万人民币 成立时间：2004-06-28

主营产品：大规模集成电路产品，半导体专业材料

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2018-09-07

主营产品：芯片设备，封装测试

配套客户：保密

所在地：河北省石家庄市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2018-09-29

主营产品：芯片设备，封装测试

配套客户：保密

所在地：重庆市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2016-06-16

主营产品：芯片设备

配套客户：保密

所在地：重庆市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2018-10-17

主营产品：晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：四川省成都市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2018-01-24

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：安徽省池州市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2011-08-30

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：96601万人民币 成立时间：2020-09-25

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：