所在地：广东省深圳市 注册资金：4044113.18万人民币 成立时间：1987-09-15

主营产品：音频芯片，驱动电机，车联网，通信网络中的交换网络，传输网络，无线及有线固定接入网络和数据通信网络及无线终端产品，仿真平台，地图导航软件，定位服务，位置服务，高精度地图和定位，自动驾驶云服务 Octopus，云平台，云计算，激光雷达，4D毫米波雷达，自动驾驶域控，乘用车自动驾驶/ADAS，车规级智能驾驶计算平台MDC，华为智能座舱解决方案，车规级智能驾驶计算平台MDC，双目前视摄像头，环视摄像头，智能座舱整体解决方案供应商，行泊一体，DMS，激光雷达芯片，5G，V2X芯片，V2X，座舱SoC芯片

配套客户：大众，奇瑞，比亚迪，吉利，长安，问界，智界，北汽极狐，赛力斯，一汽红旗

所在地：安徽省芜湖市 注册资金：274417.53万人民币 成立时间：2009-10-12

主营产品：驱动芯片

配套客户：

所在地：广东省珠海市 注册资金：247965.49万人民币 成立时间：2015-12-17

主营产品：8英寸硅基氮化镓外延与芯片，30V-650V氮化镓功率器件，封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：238000万人民币 成立时间：2014-06-04

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：湖南省长沙市 注册资金：200000万人民币 成立时间：2020-07-07

主营产品：全色系超高亮度LED外延片，芯片，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，微波通讯集成电路与功率器件，光通讯元器件，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：198920万人民币 成立时间：2007-04-13

主营产品：功率半导体器件，功率/模拟集成电路，MOSFET

配套客户：

所在地：四川省成都市 注册资金：194490.40万人民币 成立时间：2010-12-02

主营产品：陶瓷绝缘材料（氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）），封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江西省南昌市 注册资金：160000万人民币 成立时间：2017-07-21

主营产品：陶瓷绝缘材料（氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）），封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：150000万人民币 成立时间：2014-05-26

主营产品：集成电路是涵盖微波射频，高功率电力电子，光通讯等领域的化合物半导体制造，碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，氮化镓晶圆代工，碳化硅衬底及外延

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：150000万人民币 成立时间：2012-09-19

主营产品：反射镜，激光发射器（发射机，激光器：EEL，VCSEL）

配套客户：

所在地：山东省威海市 注册资金：17220万美元 成立时间：2001-12-27

主营产品：封装测试，半导体封装件的设计和制造

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：92262.70万人民币 成立时间：2004-10-26

主营产品：LED应用产品及解决方案

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：90950万人民币 成立时间：2020-01-23

主营产品：GaN器件，功率放大器

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：90872.31万人民币 成立时间：2017-06-30

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），晶圆代工

配套客户：

所在地：河北省石家庄市 注册资金：90000万人民币 成立时间：2007-05-23

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：浙江省杭州市 注册资金：81099.13万人民币 成立时间：1993-05-13

主营产品：覆盖产品系列，广电产品系列，基站传输系统，天馈产品系列，射频产品系列，WLAN产品系列，网优运维产品系列，集群调度产品系列

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：10370万美元 成立时间：1994-12-28

主营产品：影音导航媒体中心，音乐播放器，功率放大器，车载功能扩展产品，数字钥匙，喇叭，扬声器

配套客户：广汽传祺、广汽埃安

所在地：江苏省南通市 注册资金：73661.47万人民币 成立时间：1995-03-29

主营产品：半导体分立器件，电力电子元器件，MOSFET，可控硅，二极管，三极管，整流管，光耦，电源IC等

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：70739.08万人民币 成立时间：2006-02-21

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：9523.31万美元 成立时间：2010-08-18

主营产品：封装测试，晶圆，LED 芯片的设计和制造

配套客户：