所在地:北京市 注册资金:100000万美元 成立时间:2002-07-25
主营产品:IGBT,IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),车载CMOS芯片,封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:浙江省绍兴市 注册资金:702180万人民币 成立时间:2018-03-09
主营产品:MEMS麦克风,压力传感器,超声波传感器等,沟槽式MOSFET,分栅式MOSFET以及超结MOSFET,场截止型(Field Stop)IGBT,功率模块封装测试,大功率IGBT模块,MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装
配套客户:
所在地:山东省青岛市 注册资金:500000万人民币 成立时间:2018-04-18
主营产品:IGBT,晶圆
配套客户:
所在地:湖南省株洲市 注册资金:456760.07万人民币 成立时间:2019-01-18
主营产品:晶闸管,整流管,IGCT,IGBT,SiC,功率组件全系列,逆变器,整流管,快恢复二极管,半导体散热器,半导体紧固件
配套客户:
所在地:江苏省镇江市 注册资金:291400万人民币 成立时间:2018-08-24
主营产品:自动变速器
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:198920万人民币 成立时间:2007-04-13
主营产品:功率半导体器件,功率/模拟集成电路,MOSFET
配套客户:
所在地:北京市 注册资金:26609.6935万美元 成立时间:2003-01-14
主营产品:动力传动系统产品(如喷油器,燃油泵,ECU等),空调相关产品(如空调单元,压缩机,冷凝器,蒸发器,散热器等),车身相关产品(如雨刮系统,仪表等),驾驶安全相关产品(如安全气囊ECU,毫米波雷达,激光雷达等),信息通信产品(如车载导航等),汽车后市场产品(如火花塞,雨刮片等)以及机械手,扫码器等其他领域产品,IGBT,OTA方案,W-HUD,AR-HUD,中控仪表,车载DMS系统,T-Box,智能座舱,导航影音一体机/车机,液晶仪表,安全带提醒器(SBR),座椅电机,域控制器,W-BMS业务,电机,热管理,配电模块,充电模块,直流换流器,变频器,数字钥匙(汽车零部件),电子外后视镜,氧传感器,热管理系统,电子控制单元(ECU),双目摄像头,发动机管理系统(EMS),碳化硅,SiC
配套客户:丰田/马自达(WHUD),本田,日产,广汽传祺GA6,长安马自达等
所在地:江苏省无锡市 注册资金:180000万人民币 成立时间:2017-10-10
主营产品:MOSFET,IGBT,电源管理芯片
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:153422.70万人民币 成立时间:1988-10-04
主营产品:晶圆代工解决方案,5英寸,6英寸,8英寸晶圆生产线,模拟电路,功率器件,Power IC,Bipolar,IGBT/FRD,MOSFET,瞬态二极管
配套客户:
所在地:山东省德州市 注册资金:150000万人民币 成立时间:2018-08-23
主营产品:IGBT,晶圆
配套客户:
所在地:湖南省株洲市 注册资金:141623.69万人民币 成立时间:2005-09-26
主营产品:大功率半导体产业(IGBT,双极器件,功率组件),新能源乘用车电驱动系统,基于SiC的高压电驱系统集成关键技术,扁线电机,碳化硅,SiC
配套客户:一汽、长安、合众
所在地:北京市 注册资金:106047.79万人民币 成立时间:2001-06-21
主营产品:IGBT,晶圆
配套客户:
所在地:广东省珠海市 注册资金:100000万人民币 成立时间:-
主营产品:芯片,汽车电子,无线通信,网络,工业控制,军品芯片
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:98010万人民币 成立时间:2018-04-16
主营产品:IGBT芯片设计,制造,销售以及功率半导体晶圆代工
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:96290.68万人民币 成立时间:1997-04-30
主营产品:继电器,高压继电器
配套客户:福特,通用,上汽,吉利,奇瑞,广菲克,马自达,宇通,东风等
所在地:天津市 注册资金:1619015万日元 成立时间:2000-11-27
主营产品:存储器,放大器/比较器,电源管理,时钟/计时器,开关/多路转换器/逻辑,数据转换器,传感器/MEMS,显示用驱动器,电机/执行机构驱动器,接口,通信LSI (LAPIS),音频/视频,MOSFET,双极晶体管,二极管,功率晶体管,功率二极管,无线充电SiC(碳化硅)功率元器件,IGBT,智能功率模块,电阻器,导电性高分子电容器,钽电容器,贴片LED,LED显示器,激光二极管,光学传感器,无线通信模块热敏打印头,薄膜压电MEMS,晶圆(LAPIS),WL-CSP (LAPIS)
配套客户:吉利、北汽、长城的一级供应商
所在地:江苏省南京市 注册资金:80000万人民币 成立时间:2019-11-29
主营产品:IGBT,散热基板(铜基板),封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:浙江省台州市 注册资金:79209.51万人民币 成立时间:1999-03-10
主营产品:汽车冷却系统,包含发动机冷却,空调冷却和电池冷却系统等,具体产品有油冷器,冷却模块,EGR,SCR系统,铝压铸件,热管理,散热器
配套客户:北汽福田,玉柴,潍柴,中国重汽,东风柳汽,东风商用车,吉利,广汽,福特,吉利,长城,通用,奔驰,奇瑞、理想等
所在地:吉林省吉林市 注册资金:75158.80万人民币 成立时间:1999-10-21
主营产品:功率半导体器件设计研发,芯片加工,封装测试(IGBT,MOSFET,SCR,SBD,IPM,FRD,BJT等)
配套客户:欧普照明、松下电器、长城、LG、飞利浦、三星、联想、日立、海信、创维、长虹
所在地:江苏省无锡市 注册资金:66801.10万人民币 成立时间:2002-07-16
主营产品:IGBT芯片,开放式晶圆代工,集成电路制造服务(包括集成电路测试与封装,光罩制作),BCD,Mixed-Signal,HV CMOS,RFCMOS,Embedded-NVM,BiCMOS,Logic,MOSFET,IGBT,SOI,MEMS,Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台
配套客户: