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深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，位于深圳市龙岗区坪地街道。公司成立于2007年，注册资金1.1亿元，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业，公司在深圳、江门、香港均设有子公司。
公司主要公司主要产品以IC封装基板为主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，目前已经研发成功高密度互连积6-8层板（HDI），自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。公司从2008年至今，连续被认定为国家高新技术企业，公司是中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位，是深圳市线路板行业协会会员单位。
公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付的优势， 旨在更好更快的给客户提供服务，赢得客户的一致好评。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | IATF16949 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 封装测试，PCB（印刷线路板）的制造 | |||||||||||
| 法定代表人 | 岳长来 | 注册资本 | 17196.50万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | 91440300664173879N | 成立时间 | 2007-06-28 |
| 注册号 | 440307103110203 | 纳税人识别号 | 91440300664173879N |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 66417387-9 |
| 核准日期 | 2022-05-24 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 广东省 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | 深圳市和美精艺科技有限公司 | 英文名 | Shenzhen HeMei Exactitude Science&Technology Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2007-06-28至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 |
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