盖世汽车讯 6月25日，韩国8英寸专业晶圆代工厂SK Keyfoundry宣布，近期开发出一种基于“双向可控硅整流器（Bi-SCR）”的片上EMC（电磁兼容）防护技术，能够显著提升车用半导体的电磁兼容性能。该公司表示，已成功将该技术应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已投入量产。

图片来源：SK Keyfoundry

随着汽车电子元件集成度的迅速提高，确保半导体在极端电气应力条件下仍能可靠运行而不发生故障，已成为一项核心挑战。传统的静电放电（ESD）保护器件主要局限于控制芯片制造或组装过程中的瞬时放电；相比之下，这项新开发的技术提供了一种设计解决方案，能够实现对严苛系统级电磁兼容（EMC）环境的全面片上控制——其中包括符合ISO 10605等汽车行业标准的环境，即车辆运行期间可能持续存在电气应力的场景。

SK Keyfoundry采用的“Bi-SCR”结构具备灵活的触发电压调节能力和卓越的大电流处理性能。该结构尤为显著的优势在于其极高的面积效率，这使其在优化车用电源IC的保护性能方面表现出色——车用电源IC往往面临严苛的空间限制，且对高集成度有极高要求。更重要的是，作为一种“片上（On-Chip）”解决方案，它无需使用以往系统设计中必不可少的TVS（瞬态电压抑制）二极管等外部保护元件，即可在内部有效管控EMC（电磁兼容）应力，具有重大意义。借助这一方案，客户不仅能最大化电路设计与空间利用效率，还能将系统保护性能提升至最高水平。

这一成果被视为SK Keyfoundry多年来积累的独特车载BCD工艺技术与先进的EMC及ESD防护设计能力相结合的结晶。公司计划以此次成功量产为契机，持续拓展基于高压LDMOS、BJT、SCR和二极管的防护器件产品阵容；同时，旨在提升在车载PMIC（电源管理IC）、电机驱动器及功率控制IC等高可靠性车载应用领域的市场竞争力。

SK Keyfoundry首席执行官Derek D. Lee表示：“在当前的汽车半导体市场上，除了单纯的组件级ESD（静电放电）性能外，在严苛的汽车电子系统实际运行环境下的‘EMC（电磁兼容）稳健性’正日益成为核心竞争优势。这项基于Bi-SCR技术的片上EMC防护技术成功实现量产与应用，是一个重大的技术里程碑，它将汽车半导体产品的可靠性与系统稳定性提升到了一个新的高度。我们将继续强化汽车客户所需求的高可靠性、高压及高效能工艺平台，并巩固我们在代工领域的差异化竞争力。”