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重庆论坛 | 邓堃：芯片自研单打独斗难成合力
盖世汽车获悉 6月12日至13日，2026中国汽车重庆论坛在重庆举行。黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃在“汽车芯片之困——供应链安全与国产化突围”分论坛上表示，芯片研发投入大、周期长，车企自研能否实现商业闭环，核心取决于销量体量。
图片来源：中国汽车重庆论坛
邓堃主张开放合作：车企聚焦场景需求，芯片企业负责技术落地。综合实力强劲的车企可基于战略自研，成果也可对外供货，实现行业资源共享。他强调，单打独斗难以形成合力，产业链分工协作才是长久发展之道。
据邓堃介绍，黑芝麻智能专注车规级高算力芯片，覆盖智能驾驶、智能座舱、舱驾融合等场景，提供全栈式辅助驾驶能力。企业依靠自研NPU打造自主芯片架构，构建安全可控的本土供应链，同时坚持“全球布局+国内备份”的双供应链模式，保障车企供货稳定。通过技术创新，黑芝麻智能正实现从跟跑到领跑的转型。
邓堃的发言与论坛共识相呼应。中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬直言：“不要搞全栈自研，大家应该拉群合作。”黑芝麻智能表示，愿意与各类车企开展多元合作，共同推动产业生态健康发展。
