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美光科技拟收购中国台湾力晶科技P5晶圆厂
盖世汽车讯 美国存储芯片制造商美光科技于当地时间 1 月 20 日宣布，已与中国台湾半导体企业力晶科技签署意向书，拟以 18 亿美元收购该公司的 P5 晶圆厂。此项交易尚需相关司法管辖区的监管审批，预计于今年第二季度完成。本次收购标的包含一座为 300 毫米（12 英寸）晶圆生产设计的 30 万平方英尺洁净室，且 P5 晶圆厂毗邻美光在台现有厂区，可实现运营协同效应。
力晶科技兼具成熟制程系统半导体与存储芯片的生产能力，目前在全球晶圆代工市场的排名位列第八至第十位。尽管该公司如今的核心业务为晶圆代工服务，但在 2010 年代初之前，其业务重心始终聚焦于存储芯片生产，在该领域具备扎实的技术实力。
此次收购将进一步强化美光在台湾地区的生产产能。美光此前已从华亚科、尔必达等企业收购其在台的存储晶圆厂，得以在台湾地区完成包括高带宽内存（HBM）及芯片封装在内的全流程生产。目前美光全球超 50% 的产品产量均来自台湾地区。美光的这一布局，旨在保障台湾地区的存储芯片稳定供应 —— 这里不仅坐落着台积电等头部晶圆代工厂，更是全球信息技术成品的核心制造基地，而当下全球存储芯片需求正处于激增阶段。
除深耕台湾地区产能外，美光也在积极拓展全球生产版图。1 月 16 日，该公司在美国纽约州为新工厂举行奠基仪式，这座工厂也是美国史上规模最大的存储半导体工厂，同时美光计划在未来 20 年投资超 1000 亿美元，打造多座 “超级晶圆厂”。目前，美光已在日本、中国、印度等国家运营晶圆厂，或推进新晶圆厂的建设项目。
