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日本政府提供支持 电装与富士电机合作开发SiC电动汽车功率半导体

盖世汽车 刘丽婷 2024-12-03 17:19:53
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盖世汽车讯 据外媒报道,日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机(Fuji Electric)提供705亿日元支持,用于联合生产用于电动汽车的节能碳化硅(SiC)功率半导体器件。

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图片来源:电装

随着世界致力于推动脱碳,用于电动汽车和其他产品的功率半导体的需求预计将增长。通过支持这两家公司,日本工业部希望加强国内生产。

电装和富士电机将为该项目在日本扩建生产设施,预计到2027年5月,年产量将达到10,000台。电装将负责SiC晶圆,而富士电机将负责生产。电装与富士电机联合电力芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元(约14亿美元)。

具体而言,电装将扩建两家工厂,生产使用碳化硅(SiC)的下一代电力半导体基板,这可以帮助大幅降低电力消耗。两个基地中的一个位于爱知县的幸田町,另一个位于邻近的三重县的员弁市。

富士电机将扩建位于长野县松本市的工厂,生产SiC功率半导体。通过此次合作,两家公司的目标是每年生产310,000台SiC功率半导体,并计划将于2027年5月开始供应芯片。功率半导体可以控制电流和电压,主要用于消费电子产品和工业机械以及电动汽车等产品。

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