盖世汽车讯 10月23日，美国半导体公司格芯（GlobalFoundries）与汽车处理和网络解决方案供应商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）宣布合作，推动汽车、物联网和智能移动设备等一系列终端市场的下一代解决方案。此次合作利用GF的22FDX®工艺技术平台和全球制造足迹来优化恩智浦解决方案的功率、性能和上市时间。

图片来源：格芯

此次新合作建立在恩智浦和格芯的长期合作关系之上，将使恩智浦能够提供更紧凑、更节能的解决方案，同时提高其系统解决方案的整体性能。两家公司将利用格芯的22FDX平台，该平台通过动态调整到最低电压来优化性能，为最苛刻的应用提供超低功耗和高性能。22FDX专为边缘智能而设计，可优化能源管理，与其他平面CMOS技术相比，性能提高50%，功耗降低70%。

恩智浦执行副总裁兼首席运营和制造官Andy Micallef表示：“恩智浦的创新高性能解决方案组合对于实现日益互联的世界的核心技术至关重要。格芯22FDX平台的节能和增强性能使我们的客户能够有效地构建下一代互联和安全解决方案。此外，格芯在德国和美国拥有强大的22FDX制造基地，有助于实现我们在制造基地拥有供应控制和地理弹性的目标。”

格芯首席商务官Niels Anderskouv表示：“十多年来，我们一直保持着密切的合作，这充分证明了我们共同的愿景和承诺的力量。随着我们不断前进，我们很高兴能在此基础上进一步推动恩智浦的下一代解决方案，使其具有高功率效率和最佳性能，而客户无需在任何一个方面做出妥协。”

22FDX平台还通过将数字、模拟、射频、电源管理和非易失性存储器（NVM）集成到单个芯片上，最大限度地提高了单位面积性能。凭借一流的射频连接，22FDX可提供响应迅速且可靠的无线连接，实现简单而安全的连接。集成的NVM可降低功耗和延迟，同时提高安全性，鉴于边缘AI处理器的内存占用空间不断增加，这一点尤为重要。通过这种集成，恩智浦将创建一个一站式平台，服务于多个市场，同时最大限度地重复使用IP。

22FDX的技术符合汽车1级和2级应用标准，可确保极端汽车条件下的卓越可靠性。作为格芯AutoPro™解决方案的一部分，22FDX平台具有高达150℃结温的先进耐温能力，这对于确保车辆电子系统的长期耐用性和安全性至关重要。

凭借丰富的FDX创新经验，格芯拥有强大的硅片和经过产品验证的IP产品组合，适用于汽车、通信和物联网应用。