盖世汽车讯 据外媒报道，汽车技术解决方案创新者indie Semiconductor宣布推出其下一代高度集成的汽车无线充电系统集成芯片（SoC）iND87204。

图片来源：indie Semiconductor

iND87204完全符合无线充电联盟（WPC）Qi 2.0技术标准，还扩展了对新磁功率分布（Magnetic Power Profile，MPP）功能的支持-WPC将其标记为“Qi2”-通过将设备与感应充电线圈磁性对齐，带来更好的充电体验，实现更节能、更可靠和更方便的充电。

该SoC集成了多个Arm® Cortex®处理器用于应用程序和WPC堆栈处理，以及所有关键的车载串行接口、电源管理、DC-DC转换、信号调节、WPC逆变器驱动器、功率FET和外设驱动器，以实现完全符合Qi2标准的无线充电解决方案，可提供高达15瓦的功率。

随着智能手机、平板电脑和笔记本电脑等便携式设备中无线充电功能的日益普及，驾驶员和乘客现在希望在行驶过程中在车辆中享受无线设备充电的便利。WPC的最新标准具有MPP功能，这将加速汽车无线充电的需求，因为它可以大大提高充电可靠性，无论车辆如何运动，都能将便携式设备保持在最佳位置。在半导体技术的推动下，全球车载汽车无线充电器市场规模在2024年估计为19亿美元，预计到2034年底将增长到136亿美元，在此期间的复合年增长率为21.9%。

“驾驶员和乘客都要求车载便携式设备拥有无缝、快速和更可靠的充电体验。在我们第一代无线充电解决方案iND87200取得成功的基础上，iND87204实现了这一愿景，它具有业界最高的Qi2 MPP兼容SoC设计组件集成度，同时与现有解决方案相比，将实施占用空间和外部物料清单减少了高达50%”，indie Semiconductor电源和ASIC业务部副总裁兼总经理Fred Jarrar表示。“我们的iND87204解决方案由高水平的SoC集成和交钥匙固件设计支持，可加快客户的产品上市时间，同时降低他们的开发风险。iND87204的系统创新将有助于加速OEM部署大众市场基于Qi2的汽车充电，并为消费者创造更具吸引力的车内体验。”