盖世汽车讯 据外媒报道，德州仪器公司（TI）推出两种新的功率转换器件产品组合，帮助工程师于在更小的空间内实现更大的功率，从而以更低的成本提供最高的功率密度。该新型100V集成氮化镓功率级（GaN power stages）产品采用耐热增强型双面冷却封装技术，可简化热设计，并在中压应用中实现超过1.5kW/in3的最高功率密度。而新型1.5W分立式DC/DC模块具有集成变压器，据称是业界最小且功率密度最高的模块，可以帮助工程师将汽车和工业系统中分立式偏置电源的尺寸缩小89%以上。

（图片来源：德州仪器公司）

TI高压电源总经理Kannan Soundarapandian表示：“对于电源设计人员来说，在有限的空间内提供更多的功率一直是关键设计挑战。德州仪器很高兴通过创新帮助工程师充分提升功率密度、效率和热性能，以继续推进电源管理的极限。”

利用100V集成GaN功率级产品提高功率密度和效率

借助TI的新型100V GaN功率级产品LMG2100R044和LMG3100R017，设计人员可以将用于中压应用的电源解决方案尺寸缩小40%以上，并利用GaN技术更高的开关频率实现1.5kW/in3以上的功率密度。与硅基解决方案相比，新产品组合还将开关功率损耗降低了50%，同时实现98%或更高的系统效率，因为输出电容和栅极驱动损耗更低。例如，在太阳能逆变器系统中，由于密度和效率更高，同样的电池板能够存储和提供更多功率，同时减小整个微型逆变器系统的尺寸。

在100V GaN产品组合中，TI的热增强型双面冷却封装是关键的热性能推动因素。与集成GaN器件竞品相比，该技术有助于更有效地从器件两侧散热，并提供更好的热阻性。

使偏置电源缩减89%以上

TI的新型1.5W分立式DC/DC模块采用4 mm x 5 mm的超薄小外形无引脚（VSON）封装，可为汽车和工业系统提供最高的输出功率和隔离能力（3KV），其功率密度是分立解决方案的8倍以上，比竞品模块高3倍。使用TI的UCC33420-Q1和UCC33420，设计人员还可以通过更少的组件和简单的滤波器设计轻松满足严苛的电磁干扰（EMI）要求，例如CISPR（国际无线电干扰特别委员会）32和25。

新模块采用TI的下一代集成变压器技术，在偏置电源设计中无需使用外部变压器。该技术可使解决方案的尺寸缩小89%以上，高度降低达75%，同时与分立式解决方案相比材料成本减少一半。

凭借首个车规级小型封装解决方案，现在设计人员可以减少偏置电源解决方案的占用空间、重量和高度，以用于电池管理系统等电动汽车系统。对于数据中心空间有限的工业电力输送，新模块使设计人员能够充分减少印刷电路板面积。