盖世汽车讯 据外媒报道，新思科技（Synopsys）与Samsung Foundry（三星晶圆代工厂）加强合作，帮助芯片制造商利用三星最先进的工艺技术加速2.5D和3D多芯片系统的设计，以满足高性能计算、人工智能、汽车和移动等密集计算应用的多芯片系统的关键要求。

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通过提供经过认证的EDA参考流程组合（包括新思科技3DIC编译器和用于芯片间连接的UCIe IP），共同客户可以加速基于Samsung Foundry的5nm、4nm和3nm工艺的多芯片系统的开发，以及使用I-Cube和X-Cube技术。

新思科技EDA集团战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“在为最先进几何结构的数据密集型应用开发高性能系统时，半导体设计人员面临着新的复杂性。新思科技和三星在开发UCIe IP和经过认证的EDA流程方面紧密合作，利用三星的先进工艺节点和多芯片集成流程，可满足多芯片系统的新兴需求。”

通过将不同节点上的多个芯片集成到单个封装中，使用UCIe等芯片间互连和先进的扇出晶圆级封装，设计人员可以满足计算密集型设计的严格性能和上市时间要求。此外，新思科技多芯片解决方案支持Samsung Foundries的I-Cube和X-Cube技术、2.5D和3D硅堆叠，以及先进封装技术。多芯片系统的灵活性可提供有效的方式来交付任务优化的应用程序，例如自动驾驶车辆和高性能计算。

三星电子（Samsung Electronics）铸造设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“数据驱动世界的计算密集型工作负载要求客户满足功耗、性能和面积目标，即使是最苛刻的工艺技术。新思科技和Samsung Foundry正在共同优化多芯片设计，从早期到完整的系统实施和签核分析，再到IP准备情况。我们的密切合作带来了先进的生产力解决方案，为共同的客户减少了周转时间和成本。”

新思科技3DIC编译器支持三星新的3D CODE标准，是更广泛的新思科技数字设计系列（Synopsys Digital Design Family）的一部分，并与新思科技Fusion编译器和Synopsys.ai技术套件支持的人工智能驱动设计相结合，可实现统一的片上系统（SoC）多芯片系统协同优化。Ansys Redhawk-SC电热多物理场技术与新思科技3DIC编译器紧密集成，可解决多芯片系统的功耗和热签核问题。

为了简化开发并降低集成风险，新思科技与三星合作，利用Samsung Foundry最先进的工艺技术开发用于多芯片系统的IP，包括UCIe IP。