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三星与合作伙伴开发新型汽车芯片封装技术
盖世汽车讯 据外媒报道，三星公司（Samsung）与其主要合作伙伴正在开发一种Al2O3涂层引线焊接技术。与以前的引线焊接技术相比，该技术具有更高的可靠性和绝缘性。
引线焊接（Bonding wires）技术，可以将焊接框架或打印电路板与I/O芯片连接在一起。以前，引线焊接中的连接线大多由金制成，因其具有柔韧性和导电性。随着金价持续上涨，很多公司尝试在其中加入银或铜。
然而，这些混合材料与涂覆材料的粘接性较差。对于汽车中使用的芯片，这是不可接受的，因为这些芯片通常暴露在高温、高湿度环境中。
三星公司采用铝替代品来提高粘接性。该材料由三星公司与Electron、NCD和LT Metal合作开发，在用作连接线的金属上涂覆纳米厚度的氧化铝。氧化铝与绝缘涂层材料（使用环氧树脂）结合良好。而且，用于涂覆氧化铝的前体（如三金属铝），相对成本较低。
三星还计划使用原子层沉积法沉积氧化铝，以测试不同厚度。然而，挑战依然存在，比如偏心球。通常，在连接到电极的焊接引线的端部会形成小球，这个球必须居中偏右。
