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美国总统拜登下周将签署芯片补贴法案

盖世汽车 Ramy 2022-08-04 14:03:14

盖世汽车讯 据外媒报道,8月3日,美国白宫宣布,美国总统乔·拜登(Joe Biden)将于8月9日签署一项法案,以补贴美国半导体行业。

报道称,此项法案意在缓解已持续很久的芯片短缺,而此前芯片短缺已经影响了汽车等多个行业。据悉,由于受芯片短缺影响,成千上万的乘用车和卡车停在美国密歇根州东南部等待安装芯片。

此项法案是对美国行业政策罕见的一次尝试,计划提供520亿美元的政府补贴,并对芯片工厂投资提供约240亿美元的税收抵免。该法案授权在10年内拨款2000亿美元,促进美国的相关科学研究,而国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投资提供资金。8月2日,拜登曾表示,“法案将强化我们在美国本土制造半导体的能力。”

一些美国议员对政府芯片补贴的规模表示担忧。此前,美国商务部表示,其将限制政府对半导体制造业的补贴规模,不允许企业利用补贴“增加利润”。

美国国会进步派党团主席Pramila Jayapal表示,该组织此前担心芯片企业会使用补贴回购股票或者支付股息,但是在与商务部长Gina Raimondo进行长时间的谈判之后,选择支持这项法案。

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