近日，博世宣布其位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成。据悉，新工厂投资额约10亿欧元，是博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资。

芯片价值攀升，大规模投资拉动业务增长

在谈及博世为何会有如此大规模投资之前，我们先来了解下“晶圆”。在半导体领域，“晶圆”是指由硅等材料制成的圆盘，在长达数月的制造过程中最终成为半导体芯片。

今年以来，缺芯问题像多米诺骨牌影响着整个汽车产业发展。据AutoForecast Solutions预计，全球最终将有409万辆汽车和卡车受此影响。博世作为全球最大的汽车零部件公司，在晶圆方面的大规模投入，无论对于企业本身还是汽车行业而言，均具有重要的战略意义。据了解，新工厂车用芯片的生产将于9月启动，比原计划提前了3个月。

此外，随着汽车智能网联化的快速发展，芯片在单车上的应用数量和价值度不断攀升。博世集团董事会成员Harald Kroeger 指出，2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上，短短三年内数量几乎翻了一番。

另据德国电气和电子制造商协会（ZVEI）的数据显示，一辆新车中微电子的平均价值在1998年时仅为120欧元。到2018年，这个数字攀升至500欧元，预计到2023年将超过600欧元。尤其在缺芯的大环境下，相关产品价格再度被拉高。此前有媒体报道称，部分德国产的芯片，去年的价格是3.5元一个，今年单价已经涨到16.5元，相比之前涨幅近5倍。

因此，对于博世来说，新晶圆工厂的投建除了应对缺芯荒外，对拉动企业业务的增长亦大有裨益。

首个智能物联工厂，通过人工智能升级半导体制造

据介绍，德累斯顿晶圆厂是博世首个智能物联工厂。近年来，博世对人工智能的重视度不断提升，并设立目标，即到2025年，每款产品都带有人工智能功能，或者在开发和生产过程中运用人工智能技术。在工业制造领域，博世亦不断挖掘人工智能的巨大潜力，致力提升工厂运营效率。“借助人工智能技术，我们在德累斯顿把半导体制造提升至全新水平。” 博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示。

以下将列举两个方面来着重介绍下新工厂在智能及数据化驱动方面的应用：

首先，德累斯顿晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。随后，这些数据将由人工智能评估。在此过程中，自动优化的算法能够学习如何根据数据进行预测，并实现实时分析制造和维护过程。例如，人工智能算法可以检测到产品中出现的微小异常。这些异常在晶圆片表面以特定错误图案形式（又被称为标记）出现。在这些异常影响产品可靠性之前，人工智能算法能立即对原因进行分析，并及时纠正过程偏差。

其次，德累斯顿晶圆厂引入了“数字孪生”理念，也即在现实世界和虚拟的数字世界同步处理问题。比如新工厂的维护运用了高科技：通过内置摄像头的眼镜，智能化的设备能在9000公里外进行远程维护，不用亲临现场进行操作。

总的来看，面对行业对于半导体的需求缺口，博世在晶圆产品开发和制造方面的大规模投资，将进一步助力企业在半导体领域以及汽车、家电领域的地位提升。同时，为此后打造高科技系统解决方案奠定了良好基础。