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上海博通：5.8G国标ETC车规前装芯片
盖世汽车社区
2020-07-10 14:21:13
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申请技术： 5.8G国标ETC车规前装芯片
应用领域：中国国标ETC车规前装市场
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图片来源：上海博通
创新点及优势：这颗芯片结合了对国标、行业应用的理解，以及车规市场产品可靠性的严格的要求，继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品质方面都有跨越式提升。能够在-40℃至105℃持续可靠的工作，全面达到车规标准。
博通集成的BK5870T不仅采用了全新的设计、封装和测试工艺，还从客户及终端用户的角度出发，搭配了公司研发的蓝牙系列芯片，构成了多种选择的ETC SoC全套方案，它能够为客户快速开发低成本的OBU系统提供单芯片解决方案，能够满足客户OBU系统的二次软件开发需求。
1.符合5.8G国标ETC前装GB38444规范
2.单芯片SOC方案，集成MCU处理器和5.8G RF 射频
3.通过国际实验室AECQ100认证
4.外围周边电路简单，易于开发设计
5.优秀的性能指标和超高性价比
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