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所在地:福建省厦门市 注册资金:450000万人民币 成立时间:2019-12-30
主营产品:半导体封装基板( IC Substrate ),类载板 SLP ),任意层高密度互连板 Anylayer HDI )以及软硬结合板,软板及组装软板( Rigid Flex, Flex & Flex Assembly )
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:34173.70万人民币 成立时间:2003-09-08
主营产品:FPC A 柔性电路板,RFPC 软硬结合板,背光,新能源电池ccs(集成母排)
配套客户:TIANMA天马,BOE京东方,O-film欧菲光, MOTOROLA, Innolux群创 CATL 宁德时代等
所在地:福建省厦门市 注册资金:10682.89万人民币 成立时间:2003-01-24
主营产品:柔性电路板,刚挠结合板,新能源电池ccs(集成母排),电池CCS组件
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:3656.04万人民币 成立时间:2011-03-01
主营产品:单双面高导热金属基印制电路板(铝基板,铜基板,铁基板和不锈钢基板等),镀银和镀金COB板,3D可弯折铝基板,玻纤印制电路板,高导热PP胶膜等
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:3085万人民币 成立时间:2008-07-04
主营产品:LED PCB
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:486.09万人民币 成立时间:2004-06-24
主营产品:柔性线路板(单面线路板,双面线路板,多层线路板,分层线路板,镂空线路板,软硬结合板以及雕塑板)
配套客户:苏州耀腾光电,广美科技,保定来福
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