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所在地:江苏省无锡市 注册资金:66801.10万人民币 成立时间:2002-07-16
主营产品:IGBT芯片,开放式晶圆代工,集成电路制造服务(包括集成电路测试与封装,光罩制作),BCD,Mixed-Signal,HV CMOS,RFCMOS,Embedded-NVM,BiCMOS,Logic,MOSFET,IGBT,SOI,MEMS,Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台
配套客户:
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