所在地:陕西省榆林市 注册资金:49800万美元 成立时间:2014-07-24
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:陕西省西安市 注册资金:20000万人民币 成立时间:2017-11-30
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:陕西省西安市 注册资金:19741.42万人民币 成立时间:2012-11-28
主营产品:晶圆,砷化镓基半导体激光器芯片及器件的设计,开发和生产
配套客户:
所在地:陕西省西安市 注册资金:18000万人民币 成立时间:2003-02-26
主营产品:晶圆,半导体集成电路和器件芯片的生产,销售
配套客户:
所在地:陕西省西安市 注册资金:1827.35万美元 成立时间:2003-05-14
主营产品:半导体(裸片,晶圆,二极管,镇流器,IC,光电子,桥式模块,二极管模块,IGBT模块等),被动元件(电容器,电阻器,磁性产品,传感器)
配套客户:
所在地:陕西省咸阳市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2017-08-18
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:陕西省西安市 注册资金:10000万人民币 成立时间:1995-06-29
主营产品:晶圆
配套客户:
所在地:陕西省西安市 注册资金:1100万人民币 成立时间:2014-12-02
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:- 注册资金:1000万人民币 成立时间:2017-09-01
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:陕西省咸阳市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2010-05-27
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:陕西省咸阳市 注册资金:500万人民币 成立时间:2019-03-21
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:- 注册资金:500万人民币 成立时间:2017-05-22
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:陕西省西安市 注册资金:300万人民币 成立时间:2017-07-11
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:陕西省渭南市 注册资金:300万人民币 成立时间:2010-09-13
主营产品:晶圆
配套客户:保密