所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：470000万人民币 成立时间：2015-10-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计，技术开发，产品认证，晶圆中测，Wafer Bumping，芯片成品测试，MOSFET

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：19767万美元 成立时间：2003-10-30

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片凸块封装及3D封装测试制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：17000万美元 成立时间：2004-05-21

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：13980万欧元 成立时间：2000-09-21

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7470万美元 成立时间：2002-11-25

主营产品：二极管式整流器，封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：40900.98万人民币 成立时间：2015-12-25

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：36600万人民币 成立时间：2018-02-05

主营产品：8英寸晶圆，面板驱动IC（DDI），电源管理IC（PMIC），CMOS影像感测器（CIS）

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：30489万人民币 成立时间：1993-03-27

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：27522.60万人民币 成立时间：2002-09-28

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：27000万人民币 成立时间：2017-03-21

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：20692.61万人民币 成立时间：2002-09-11

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：2000万美元 成立时间：2003-04-21

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：10490.64万人民币 成立时间：2002-07-30

主营产品：封装测试，晶圆，半导体分立器件芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2011-07-14

主营产品：IGBT，封装测试，晶圆，驱动芯片

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7652万人民币 成立时间：2004-07-19

主营产品：热镀锌板，彩钢板，镀铝锌，冷轧产品，镀锡卷板，热浸镀铝板，多晶硅，当硅片

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7000万人民币 成立时间：2012-07-20

主营产品：晶圆

配套客户：