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所在地:江苏省苏州市 注册资金:98010万人民币 成立时间:2018-04-16
主营产品:IGBT芯片设计,制造,销售以及功率半导体晶圆代工
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:29000万人民币 成立时间:1994-12-28
主营产品:动态随机存储器,固态硬盘,嵌入式存储器,多制层封装芯片,Exynos 处理器,ISOCELL 图像传感器,安全解决方案,显示集成电路,电源集成电路,晶圆代工
配套客户:高通,三星等
所在地:江苏省苏州市 注册资金:3850万美元 成立时间:2001-09-28
主营产品:SMT贴片,PCBA代工代料服务
配套客户:三一重工、CATL、艾斯科、小鹏汽车、福田汽车
所在地:江苏省苏州市 注册资金:5500万人民币 成立时间:2001-08-16
主营产品:纺织品成品销售及各种后整理代工的纺织(安全气囊面料)
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:3050万人民币 成立时间:2004-08-16
主营产品:铜箔基板(Copper Clad Laminate简称CCL)与黏合片(Prepreg),多层压合代工服务(Mass Lamination service)
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:300万人民币 成立时间:2018-11-13
主营产品:1,线束服务: 线束设计和制作2, 芯片代理:TP-Semi/江苏长晶/江苏润石/苏州云途芯片/上海南芯/川土/BYD3,软件代理: 瑞典Nira 的ITPMS4,设备代理: EUNSEONG韩国M2000系列插针机(TE代工厂),制氮机
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:各类产品生产代工,T-BOX, 4G/5G模块,指纹识别
配套客户:福特,长城,一汽大众
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