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珠海格力电器股份有限公司 复制
A股 | 格力电器000651.SZ 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：广东省珠海市 注册资金：601573.09万人民币 成立时间：1989-12-13

主营产品：封装测试，注塑模具，精密冲压模具，钣金冲压模具，智能装备，

配套客户：

英诺赛科（珠海）科技有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地：广东省珠海市 注册资金：247965.49万人民币 成立时间：2015-12-17

主营产品：8英寸硅基氮化镓外延与芯片，30V-650V氮化镓功率器件，封装测试

配套客户：

金邦达有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：广东省珠海市 注册资金：4300万美元 成立时间：1995-06-21

主营产品：封装测试

配套客户：

炬力集成电路设计有限公司 复制
高新技术企业 外资独资 收录0年

所在地：广东省珠海市 注册资金：500万美元 成立时间：2001-12-28

主营产品：封装测试

配套客户：保密

广东格斯泰气密元件有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：广东省珠海市 注册资金：1111.11万人民币 成立时间：2013-03-01

主营产品：封装测试

配套客户：

珠海锐拓显示技术有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：广东省珠海市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2020-10-16

主营产品：封装测试，驱动芯片

配套客户：

产品实例

封装测试是指在芯片制造过程中，将芯片封装到最终的封装中后进行的一系列测试。封装是将芯片封装在保护性外壳中，以保护芯片免受环境因素的影响，同时提供电连接，方便芯片与其他电子元器件或电路板的连接。封装测试的目的是确保封装过程不会引入任何对芯片性能有负面影响的问题，并验证封装后的芯片仍然满足设计规格。这些测试通常包括以下方面：①电性能测试： 测量封装后的芯片的电气特性，例如电压、电流、功耗等，以确保它们在正常操作时符合规格。②温度测试： 测试芯片在不同温度条件下的性能。温度变化可能影响芯片的工作稳定性和性能。

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