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中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计，集成电路的制造

配套客户：

中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 复制
高新技术企业 外资独资 收录1年

所在地：北京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2002-07-25

主营产品：IGBT，IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），车载CMOS芯片，封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

中国航天时代电子有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：北京市 注册资金：271742.81万人民币 成立时间：1989-04-01

主营产品：封装测试

配套客户：

北京燕东微电子股份有限公司 复制
高新技术企业 国营企业 收录1年

所在地：北京市 注册资金：119910.41万人民币 成立时间：1987-10-06

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的设计和制造。

配套客户：

同方光电科技有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：北京市 注册资金：31600万人民币 成立时间：2008-10-07

主营产品：封装测试

配套客户：

中海阳（北京）光电子技术有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：北京市 注册资金：4200万人民币 成立时间：2008-01-10

主营产品：封装测试

配套客户：

威讯联合半导体（北京）有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地：北京市 注册资金：3800万人民币 成立时间：2001-08-03

主营产品：封装测试

配套客户：

中电智能卡有限责任公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地：北京市 注册资金：3675万人民币 成立时间：1995-11-21

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

晶栅科技（北京）有限公司 复制
高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地：北京市 注册资金：543.48万人民币 成立时间：2016-04-21

主营产品：芯片设计，EDA开发，芯片生产运营，芯片封测

配套客户：

产品实例

封装测试是指在芯片制造过程中，将芯片封装到最终的封装中后进行的一系列测试。封装是将芯片封装在保护性外壳中，以保护芯片免受环境因素的影响，同时提供电连接，方便芯片与其他电子元器件或电路板的连接。封装测试的目的是确保封装过程不会引入任何对芯片性能有负面影响的问题，并验证封装后的芯片仍然满足设计规格。这些测试通常包括以下方面：①电性能测试： 测量封装后的芯片的电气特性，例如电压、电流、功耗等，以确保它们在正常操作时符合规格。②温度测试： 测试芯片在不同温度条件下的性能。温度变化可能影响芯片的工作稳定性和性能。

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