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高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:17000000万新台币 成立时间:-

主营产品:靶材

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省徐州市 注册资金:1049362.38万人民币 成立时间:2006-03-07

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:121000万美元 成立时间:2014-11-25

主营产品:封装测试,晶圆,半导体的生产

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南京市 注册资金:100000万美元 成立时间:2016-05-16

主营产品:掩膜版,封装测试

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省连云港市 注册资金:680000万人民币 成立时间:2017-05-26

主营产品:高纯度湿电子化学品

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:470000万人民币 成立时间:2015-10-20

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省徐州市 注册资金:421000万人民币 成立时间:2017-06-06

主营产品:晶圆

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省盐城市 注册资金:52827.61万美元 成立时间:2019-06-17

主营产品:晶圆,芯片设计

配套客户:

高新技术企业 合资企业 收录0年

所在地:江苏省常州市 注册资金:341000万人民币 成立时间:2005-10-10

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 国营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:330000万人民币 成立时间:2017-07-12

主营产品:高纯度湿电子化学品

配套客户:保密

高新技术企业 合资企业 收录1年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:314529.35万人民币 成立时间:2001-11-23

主营产品:晶圆,芯片设计,半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省南京市 注册资金:287053.36万人民币 成立时间:2018-09-17

主营产品:封装测试,晶圆,主控芯片,半导体集成电路的封装的设计和制造

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省扬州市 注册资金:283185.97万人民币 成立时间:2006-09-07

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:260000万人民币 成立时间:2017-06-23

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省镇江市 注册资金:260000万人民币 成立时间:2015-12-31

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省常州市 注册资金:250000万人民币 成立时间:2017-12-29

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省宿迁市 注册资金:230500万人民币 成立时间:2019-07-05

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:220000万人民币 成立时间:2007-03-09

主营产品:电子特气

配套客户:保密

高新技术企业 合资企业 收录0年

所在地:- 注册资金:213739.62万人民币 成立时间:2011-02-22

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:202734.94万人民币 成立时间:2006-06-30

主营产品:高纯度湿电子化学品

配套客户:保密


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