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所在地:重庆市 注册资金:600000万人民币 成立时间:2015-04-16
主营产品:滤光片,封装测试,驱动芯片
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:40000万美元 成立时间:2013-07-15
主营产品:探针测试,封装,封装测试,模式装配等测试
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:134615万人民币 成立时间:2010-03-29
主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:71100万人民币 成立时间:2011-04-08
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:37900万人民币 成立时间:2016-04-22
主营产品:半导体设计,晶圆制造,封装测试功率半导体器件(含功率MOSFET,IGBT和功率集成电路产品)
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:4000万美元 成立时间:2018-09-25
主营产品:封装测试,晶圆,集成电路的封装
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:16700万人民币 成立时间:2018-09-19
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:10200万人民币 成立时间:2013-10-30
主营产品:封装测试,驱动芯片
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2015-10-26
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
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